上海斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
HL308钎料熔化温度 （℃）
HL308钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
343 | 纯（紫）铜 | 177 | 164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
HAG-18BSn 含银18% | 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 |
HAG-25B 含银25% | 等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 |
HAG-25BSn 含银25% | 等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、?俊⑽辖穑鄣愕陀贖Ag-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 |
HAG-30B 含银30% | 等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。 |
HAG-35B 含银35% | 等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 |
HAG-35Sn 含银35% | 等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 |
