Parylene是一种具有性能的敷形涂层材料，问世后在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂  

层材料，涂层厚度为英寸。  

Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工件上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工件表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形、均 匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有针孔，气态小分子在工件表面直接聚合成固态的涂层薄  膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。 

Parylene材料本身有很的物理机械性能和电性能，不仅机械强度好，摩擦系数低，水汽透过率低，而且介电强度高，绝缘电阻高；介质损耗和  

介电常数也比较低，作为防护涂层它能覆盖从工频到10GHZ以上频率段电路使用。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有良好的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无针孔。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性