生产模式与效率方面

1. 具有双轨独立+交替生产模式1：
   • 前后双轨可以同时生产一种产品，也可以同时生产两个产品或正反面，确保高速生产任何一种产品。
   • 可对应任何产品，减少半成品库存，空间节省；一条线当两条线使用，节省周边设备一次性投资、能耗、空间及人力成本。
2. 高生产模式下速度表现出色：
   • 轻量16吸嘴贴装头V3（搭载2悬臂）在高生产模式“on”时快速度可达46000cph（0.078s /芯片）1；在高生产模式“off”时为38000cph（0.095s /芯片），贴装精度（cpk≧1）±37μm /芯片1。
   • 当关闭高生产模式，其贴装精度有所提升（cpk≧1）能达到 ±30μm/芯片（±25μm/芯片） ，可贴元件尺寸为03015/0402芯片 - L6×W6×T31。
   • 其他如12吸嘴头贴装速度69000cph（0.052s/芯片）；8 吸嘴头为43000cph（0.084s/芯片）；2吸嘴头为11000cph（0.327s/芯片）2 。

灵活性方面

1. 配置灵活性：客户可以自由选择实装生产线24。
   • 通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置，以适应不同生产任务。
2. 可切换轨道模式：在单轨道模式下，可以处理750毫米长的板；通过简单的软件切换，自动转换为双通道“共享”或“独立”模式。

元件处理方面

1. 元件尺寸范围广：能处理从03015mm微芯片到高达28mm的大型100x90mm组件。
2. 编带供料：编带宽支持多种如8/12/16/24/32/44/56mm 等，8mm编带时大供料68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）2。
3. 杆状、托盘供料：杆状大8连，托盘大20个（1台托盘供料器）2。

软件及管理方面

1. 软件功能丰富：
   • 贴装高度控制系统4。
   • 操作导向系统4。
   • APC系统4。
   • 元件校对选购件4。
   • 自动机种切换选购件4。
   • 上位通信选购件4。
2. 系统管理能力：通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理，通过生产线运转监控支援计划生产24。

其他方面

1. 占地面积小：相对其他一些设备而言，整体较为小巧13。
2. 维护保养：相对容易1。
3. 通用性：高速机和多功能机feeder通用，绝大部分备件通用，总共只用五种feeder，备件库存管理较方便1。