C5218 C5218-3/4H铜合金冲压铜带铜板

 C5212R-EH、C5212P-H、C5210R-H、C5191P-1/4H、C5212-O、C5210-SH、C5212-1/4H、C5102P-1/4H、C5102P-H、C5102P-EH、C5210 R C5111-O、C5240(HP)-EH、C5240(HP)-H、C5102 R 、C5240(HP)-XSH、C5102R-H、C5240(HP)-ESH、C5212 、C5210R C5240(HP)、C5210(HP)-XSH、C5212-H、C5111B-H、 、C5210 C5212-EH、C5212B-H、C5210(HP)-H、C5191B

电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于 需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。
​