松下贴片机 NPM-D 的性能参数如下：

• 贴装头：
  • 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：贴装快速度 70000cph（0.051s / 芯片），IPC9850 标准下 53800cph，贴装精度（cpk≧1）为 ±40μm / 芯片，可贴元件尺寸为 0402 芯片 * 6~L6×W6×T3，元件供给编带宽 8/12/16/24/32/44/56mm，8mm 编带高达 68 连（双式编带料架时，小卷盘）。
  • 12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：贴装快速度 62500cph（0.058s / 芯片），IPC9850 标准下 48000cph，贴装精度（cpk≧1）为 ±40μm / 芯片，可贴元件尺寸为 0402 芯片 * 6~L12×W12×T6.5，元件供给编带宽 8/12/16/24/32/44/56mm，8mm 编带大 68 连（双式编带料架时，小卷盘）。
  • 8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：贴装速度 40000cph（0.090s / 芯片），贴装精度（cpk≧1）为 ±40μm / 芯片、±30μm/QFP12mm-32mm、±50μm/QFP12mm 以下，可贴元件尺寸为 0402 芯片 * 6~L32×W32×T12，元件供给编带宽 8/12/16/24/32/44/56mm，8mm 编带高达 68 连（双式编带料架时，小卷盘），杆状大 8 连，托盘大 20 个（1 台托盘供料器）。
  • 2 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：贴装快速度 8500cph（0.423s/QFP），贴装精度（cpk≧1）为 ±30μm/QFP，可贴元件尺寸为 0603 芯片～L100×W90×T28，元件供给编带宽 8-56/72/88/104mm，8mm 编带大 68 连（双式编带料架时，小卷盘），杆状大 8 连，托盘大 20 个（1 台托盘供料器）。
• 基板尺寸：
  • 双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm。
  • 单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm。
• 基板替换时间：
  • 双轨式：0s（循环时间为 4.5s 以下时不能为 0s）。
  • 单轨式：4.5s。
• 电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA。
• 空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.）。
• 设备尺寸：W835mm×D2652mm×H1444mm。
• 重量：1520kg（只限主体，因选购件的构成而异）。