产品描述
产品特点：
卡夫特K-5203K导热硅胶既有粘接作用，又有较好的导热（散热）性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。本导热硅胶具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃；该导热硅胶胶是一种单组分室温固化胶。
产品用途:
主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本
技术性能:
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| 固 化 前 | 性能名称 | 测试值 | 备注 |
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| 颜色 | 白色 | 目测 |
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| 粘度（cp） | 触变膏状 | 目测 |
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| 密度（g/cm3） | 2.0～2.5 | GB/T133-92 |
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| 表干时间（25℃， min） | ≤10 |
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| 固 化 后 | 机 械 性 能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.0 | GB/T528-2009 |
| 扯断伸长率（%） | ≥60 | GB/T528-2009 |
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| 剪切强度（MPa） | ≥1.5 | GB/T7124-2008 |
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| 硬 度(shore A) | 50～65 | GB/T531.1-2008 |
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| 使用温度范围（℃） | -50～200 |
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| 电 性 能 | 介电强度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-81 |
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| 介电常数（@100KHz） | ≤3.0 | GB/T1693-2007 |
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| 体积电阻（Ω.cm） | ≥1×1014 | GB/T1692-92 |
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| 导热系数（w/(m.k)） | 1.2W |
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使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：
操作完成后，未用完的导热硅胶胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装规格： 80g/支，100支/箱，如需更大300ml包装
贮 存： 贮存于阴凉干燥处，保存期为1年
