产品描述
产品特点：
卡夫特K-5205高导热硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性，是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状；经过补强，胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有较好的抗冷热交变性能（-50~250℃），长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。
产品用途:
夫特K-5205高导热硅胶主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
固 化 前 | 性能名称 | 测试值 |
颜色 | 白色 |
粘度（cp） | 触变糊状 |
密度（g/cm3） | 2.5～3.0 |
表干时间（25℃，min） | ≤10 |
固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.0 |
扯断伸长率（%） | 70～120 |
剪切强度（MPa） | ≥2.0 |
硬 度(shore A) | 60～70 |
使用温度范围（℃） | -50～250 |
电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥20 |
介电常数（@60Hz） | 2.8 |
体积电阻（Ω.cm） | 1×1015 |
阻燃性 导热系数（w/(m.k)） | UL94 V-1 2.0 |
使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装规格： 80g/支，一箱100支
贮 存： 贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为1 年。
