产品描述
产品特点:
卡夫特K-5231导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、 热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,很大限度的增加有限接触面积,可以压缩的特点。
产品用途:
导热凝胶K-5231广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、 IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业自动化组装领域。
技术性能:
性能名称 | 测试值 | 备注 |
颜色 | 蓝色 | 目测 |
挤出速度(30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi, g/min) | 25~35 |
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比重( g/cm3) | 2.3± 0.2 | GB/T1335-92 |
小界面厚度( mm) | ≤0.1 |
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使用温度( ℃ ) | -50~200 |
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击穿电压强度( kv/mm) | ≥8 | GB1695-2005 |
体积电阻率(Ω .cm) | ≥1.0×1013 | GB/T1692-2008 |
导热系数( w/m·k) | 1.2± 0.2 | ASTM D570 |
阻燃等级 | V-0 | UL94 |
存放时间(月) | 12 |
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使用方法:
使用方便,用自动点胶机点胶。
注意事项:
导热凝胶不同于粘接胶,其粘接力较弱,不能用于固定散热装置。
包装规格:
针筒 30cc、 55cc、 300cc,也可以根据客户要求定制包装。
贮存方式: 贮存于 30℃以下阴凉干燥处,贮存期为 12 个月。