优尔鸿信检测昆山实验室  SMT测试 切片分析 SMT制程失效分析 红墨水测试

切片分析测试是一种材料科学中的分析方法，用于研究材料的微观结构和成分。通过将材料制成薄片，然后使用显微镜技术（如光学显微镜、扫描电子显微镜）观察其内部结构，切片分析可以揭示材料的缺陷、相分布、晶粒大小、孔隙率、虚焊、裂纹、空洞等重要特性。这种测试对于材料科学、金属学、陶瓷学、地质学等领域的研究和产品开发至关重要

优尔鸿信检测采用精密的切割、研磨和抛光设备，确保样品表面达到原子级别的光滑度。结合扫描电子显微镜(SEM)、3D高倍率显微镜等成像技术，为您提供高分辨率的图像。

电子切片测试属于破坏性测试，一般需对样品进行切割，通过研磨的方式达到测试的目的。

切片测试通过取样、清洗、镶埋、研磨、抛光、腐蚀、显微镜观察等一系列操作获取PCB横截面结构的过程。具体操作如下：

取样镶埋：先用精密切割机对样品进行切割，然后用超声波进行清洗、吹干；将环氧树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀，把样品放置在固定的模具内，将调好的环氧树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内，放置安全位置待其固化。

研磨抛光：把镶埋固化后的样品进行研磨，研磨时需要先进行粗磨，然后细磨，再进行抛光，根据需要可进行腐蚀。

显微镜观察：把抛光好的样品放在显微镜下进行观察，看测试位置缺陷情况。

切片测试需要注意以下问题：

1.  切片测试样品切割时，切割速度不宜过快，过快可能会导致样品测试位置开裂或其他异常出现。     

2. 切片测试样品镶埋时需要将样品放置稳定，且不能出现倾斜现象，以免影响切片测试的结果，可借助样品夹固定。