本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料的双面研磨。本机从设备的结构、精度、功能、可靠性、工艺性等方面进行优化设计,性能优良,完全能满足用户的使用要求。
销售技术杨经理 18103045976
主要技术参数
序号 | 项目 | 规格参数 |
1 | 下盘 | 尺寸 | Φ952mm×Φ388mm×50mm(研磨) |
Φ960mm×Φ380mm×50mm(抛光) |
转速 | 3-45 rpm |
驱动电机 | 7.5kW AC380V 50Hz 1440rpm |
2 | 上盘 | 尺寸 | Φ952mm×Φ388mm×50mm(研磨) |
Φ960mm×Φ380mm×50mm(抛光) |
转速 | 3-30 rpm |
驱动电机 | 4.0kW AC380V 50Hz 1440rpm |
3 | 游星轮 | 参数 | 节距:15.7 Z=64 |
数量 | 6个 |
4 | 太阳轮 | 转速 | 0-20 rpm |
驱动电机 | 1.5kW AC380V 50Hz 1440rpm |
5 | 精度指标 | 上、下盘平面度 | ≤0.015mm |
下盘端跳 | ≤0.02mm |
6 | 加工范围 | 加工尺寸 | Φ280mm |
加工厚度 | 0.15mm(≤2"片) |
整盘承载量 | 18×6=108片(2" 圆片) |
7 | 水源 | | 纯水或自来水 |
双面抛光机是用于陶瓷半导体、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、玻纤板,金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工设备。