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白云SGH233导热硅脂散热膏、CPU主板发热元器件用扇热材料
12台起批
50
点此议价
产品属性
图文详情
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品牌
白云
型号
白云SGH233
产品名称
白云导热硅脂
胶粘剂所属类型
导热胶粘剂
硬化/固化方式
混凝或凝聚
主要粘料类型
导热材料
基材
合成橡胶
物理形态
膏状型
性能特点
导热好,散热快
用途
CPU、发热电子元器件
有效成分含量
100%
生产执行标准
ISO9001
外观
白灰
使用温度
-50-200℃
固含量
100%
粘度
膏状CPS
上胶厚度
1mm
固化时间
无固化h
固化后硬度
软体HB
老化时间
1000h
包装规格
1Kg
储存方法
低温干燥
保质期
6个月
产地
广州
导热系数
1-4.5w
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