产品简介:
SLP710系列扩散硅采用进口压力芯片,敏感元件采用扩散或离子注入等工艺形成电阻并连成惠斯通电桥,用微机械加工技术在电桥下形成压力敏感膜片。当压力作用在膜片上时,电阻值发生变化并且产生一个与作用压力成正比的线性化输出信号。我们在惠斯通电桥上加上直流电源,就会产生一个直流电压信号的输出。经过二次转换线路,实现两线制4~20mA输出。
产品尺寸图:
技术参数:
量程 | -100kPa~0~60MPa;0~200米~2000米 | 过载能力 | 额度压力的1.5倍 |
测压形式 | 表压、绝压、负压 | 测量介质 | 液体、气体、蒸汽 |
工作温度 | -30~70℃ | 长期稳定性 | 正负0.2%F.S/年 |
综合精度 | 0.5%F.S、0.2%F.S、1%F.S | 相对湿度 | 0~90% |
输出选择 | 4~20mA、0~10V、0~5V 、RS485 | 供电电压 | 12~36VDC |
负载电阻 | ≤500Ω | 膜片材质 | 316L不锈钢、钽、HC或用户定制 |
安装接口 | M20*1.5、G1/2、G1/4、法兰或用户定制 |
结构特点 | 304、316不锈钢外壳、航空插头、直接出线、赫斯曼插头型 |