上海斯米克HL303银焊条45%银焊条
相当国标BAg45CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-5熔点:660-725℃
用途:钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明:HL303是含银45%的银基钎料,熔点较低,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,钎缝表面光洁,接头强度高和耐冲击载荷性能好。
HL303用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL303钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag | Cu | Zn |
44.0~46.0 | 29.0~31.0 | 23.0~27.0 |
HL303钎料熔化温度 (℃)
HL303钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
386 | 纯(紫)铜 | 181 | 177 |
H62黄铜 | 325 | 215 |
碳钢 | 395 | 198 |
HL303直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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HL307银基焊条 | Ag 72 Cu 26 Zn余量 | 750—800 | 主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL308银基焊条 | Ag 75 Cu 22 Zn 余量 | 770 | 主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL312银基焊条 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL313银基焊条 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL321银基焊条 | Ag56.Cu.Zn.Sn | 615-650 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL323银基焊条 | Ag30.Cu.Zn.Sn | 665-755 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL325银基焊条 | Ag45.Cu.Zn.Sn | 645-685 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL326银基焊条 | Ag38.Cu.Zn.Sn | 650-720 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |