随着电子制造业的不断发展，已经成为主流的生产方式。然而，在实际生产过程中，不良品的出现是无法完全避免的。不良品不仅影响生产效率，更直接关系到产品质量和客户满意度。因此，了解并控制不良品的产生原因至关重要。

PCBA加工中产生不良的原因主要有以下几方面：

1.焊接问题

- 虚焊：焊膏量不足、焊接时间过短或过长、助焊剂用量不足或还原性不良、烙铁头温度异常、电子元件引脚氧化、锡膏质量不好等，都会导致虚焊.

- 冷焊：焊接温度过低，使焊接材料未完全熔化，造成焊点表面粗糙、无光泽.

- 连焊：焊膏涂抹过多、相邻元器件引脚过近、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压、回焊炉升温过快、元件贴装偏移、钢网开孔不佳等，都可能造成连焊.

- 焊盘剥离：焊盘受到高温影响，与印刷电路板剥离，易引发元器件断路故障.

- 焊点发白：电烙铁温度过高或加热时间过长，会使焊点强度不够，易受外力作用引发元器件断路故障.

2.翘立问题

铜铂两边大小不一产生拉力不均；预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均；锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等，均会导致元件翘立.

3.偏移问题

电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等，会造成元件偏移.

4.缺件问题

真空泵碳片不良真空不够；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；贴装高度设置不当等，都可能导致缺件.

5.设计问题

- 电磁问题：电磁干扰和电磁兼容设计不合理，如PCB上90度角的元件过多等，会导致电磁兼容性差，影响PCBA性能.

- 模块密度过高：PCB上元件布局过密，散热不良，易造成局部过热，损坏元件及线路，影响PCBA正常工作.

- 焊盘设计不当：如焊盘间距过小等，易导致短路、锡珠等不良现象.

6.环境问题

- 潮湿：湿度大的环境中，PCB易吸潮，引发短路、腐蚀等问题，影响PCBA性能和寿命.

- 灰尘：灰尘进入PCBA会造成短路、接触不良等故障，降低PCBA的可靠性.

- 温度： 高温环境会使元件性能下降、加速老化，低温则可能使焊点脆化开裂，影响PCBA的稳定性.

7.元器件问题

- 质量问题：元器件本身存在缺陷、参数不合格等，如电阻、电容、电感等元器件的失效，会导致PCBA出现故障.

- 引脚氧化：元器件引脚氧化会影响焊接质量，导致虚焊、空焊等不良现象.

PCBA加工过程中不良品的产生原因是多方面的，需要从元器件、PCB、焊接工艺、设备、人为操作、环境和物料管理等多个方面入手，采取相应的预防和改善措施。通过全面的分析和有效的控制，可以大程度地减少不良品的产生，提高产品质量和客户满意度。

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