详细内容一、概述SLF385液体硅橡胶供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成
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一、概述
SLF385 液体硅橡胶供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。本品固化前具有较好的流动性，室温固化时线性收缩应力极低，固化后具有优异的电气绝缘性能，优良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有优良的传热性，对各种基材无腐蚀。A 组分为灰色或白色，B组分为白色。当两组分以 1 : 1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品符合欧盟环保RoHS指令要求以及阻燃的无卤化要求，适合于电子/电气产品的绝缘、导热、防潮灌封。
其它重要特性如下：
（1）双组分配方。
（2）非腐蚀性，室温固化，加热会加快固化速度。
（3）固化后成为低应力的柔性弹性体，具有优良的振动阻见能力和易修复性。
（4）在很宽的温度范围内具有良好的介电性质。
（5）通过UL认证,认证号为:E252101。
二、用途
SLF385液体硅橡胶是一种适用于自动点胶的通用型灌封胶。可用于各种电子产品的灌封应用，包括电源供应器、接插件、传感器等电子类产品；太阳能光伏组件接线盒、逆变器的导热灌封等等。
三、使用方法
（1）准备：混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀
（2）混合：胶料A：胶料B=1:1（重量比）；混合可用手工方法完成，也可用自动混合和配料设备。
（3）脱泡：按比例称取物料，并混合均匀,然后将混好的胶料置于真空下(≥700mmHg)排泡，时间5-10min.即可。大容积时可延长抽真空时间。
（4）固化：将排泡后的胶料物灌注于待密封或灌封处即可；室温下静置24小时后，固化为橡胶弹性体（加热可使固化速度加快，如：60℃时，40分钟即可固化,90℃下，20min即可固化）。
备注：固化后硅橡胶中存在的缺陷，主要为气泡（如胶料混合过程中带入的且真空未排尽的空气、胶料在灌封时裹入的空气或被胶料裹住的元器件间的气体等），对硅橡胶的导热性能影响较大。
建议：在进行复杂元器件的灌封时，胶料在灌封前进行脱气处理；灌封时胶料从待灌封的点处浇注；元器件灌封完毕后，放置10-20min.，再置于真空中减压排泡，解除真空后静置固化。
四、颜色
A 组分：灰色或白色；B 组分：白色
五、物理形态
供货时：低粘度液体；硫化后：软弹性橡胶
六、固化形式
室温下固化或高温加速固化
七、产品性能
产品性能（A 组分 / B 组分） |
产品参数 | 产品型号 |
SLF385 |
外观 | 灰色/白色 |
比重，25 °C | 1.62g/ml |
粘度，mPa.s(25°C) | 3000-4000 |
混合比(重量或容积) | 1:1 |
供货套装 | 25kg/25 kg |
混合后性质 ── 1 : 1（重量或体积） |
外观 | 灰色或白色 |
操作时间 | 20min |
固化时间,70℃ | 30min |
自然固化,25℃ | 7h |
固化后性质 ── 物理性质 |
外观 | 灰色或白色 |
邵氏硬度，HsA | 72 |
抗张强度，Mpa | 1. 5 |
伸长率， % | 70% |
阻燃性 | V-0 |
固化后性质 ── 电气性质 |
导热率，W/m.K | 0.70 |
介电强度,KV / mm | 18 |
介电常数,1MHz | 3.5 |
介电损耗,1MHz | 0.01 |
体积电阻率,W.cm | 1.4×1015 |
线性膨胀系数， um/m.℃ | 200 |
注意：使用时始终应具备良好的通风条件。
八、注意事项
某些材料会抑制SLF385液体硅橡胶的固化，需要注意的材料是：
◆有机锡化合物和有机重金属化合物；
◆硫磺，多硫化合物和含硫材料；
◆胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料；
◆含磷有机化合物物与及含磷材料。
以下物质可能会阻碍产品固化，或出现未固化，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不*固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
九、可修复性
用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数坚硬的灌封材料而言，要灌入或去除它比较困难，否则就会对内部电路产生额外的损伤。SLF385液体硅橡胶可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。
十、贮存与保质期
当贮存在原装未开启容器中时，在低于27C的温度下SLF385 液体硅橡胶的贮存期限为自生产之日起9个月。SLF385液体硅橡胶不象其他类似的填充料那样沉淀很明显，但是放置长时间后，两种组分混合时必须搅拌。
