CHY-02测厚仪采用机械接触式测量原理,严格执行机械接触式测厚相关标准要求,专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。本品采用位移传感器,通过科学的结构设计及测控控制技术,实现了接触式厚度测试的稳定性、重复性。
一、薄膜测厚仪基本应用领域
基础应用 | 薄膜、薄片、隔膜、纸张、纸板、箔片、硅片、金属片、纺织材料、固体电绝缘体、无纺布材料(如尿不湿、卫生巾片材)等 |
扩展应用 | 量程扩展至6-12mm以及曲面测量头,满足特殊场合的厚度测试(需订制) |
二、薄膜测厚仪试验原理
本品不同于超声波,电涡流等原理,采用机械接触式厚度测量方式进行厚度的测量,符合标准要求;将厚度测量头复位后置零(测厚头与测厚仪测试台接触归零),启动试验,测厚头达到位,将平整试样置于测厚仪测试平台上,测量头下落后接触试样,对试样施压标准规定的压力后通过位移传感器记录材料厚度。
三、薄膜测厚仪产品特征
一款机械式厚度测量的高精密仪器,采用位移传感器,采用稳固性结构设计及高精测控控制技术,实现了接触式厚度测量的稳定性、重复性。
7寸大触控屏,操作简便,人机交互友好;
采用品牌位移传感器,精密机床二次加工,高成本以保证精度;
一体式悬臂设计,减少传感器的固定部件, 0.1um分辨率,进一步获得测试精度;
基准零点反复多次同点测试,零点飘动小,基准零点稳定;
标准量块单点重复测试,数据稳定,可靠度高;
可进行测试面积,测量压力,测试速度以及自动进行的软硬件订制;
具有手动、自动测试功能;
开机密码登陆,防止无关人员任意操作仪器造成损失或参数变更;
支持四级用户权限管理,测试数据历史记录可查询;
分析数据,方便用户进行判断;
GMP计算机软件可选;