C18400 1/2H铜合金的详细介绍：

基本特性

• 化学成分：主要由铜（Cu）、镍（Ni）、硅（Si）和磷（P）等元素组成，其中铜约占余量，镍含量在0.8%-1.8%之间，硅含量在0.15%-0.35%之间，磷含量在0.01%-0.05%之间123。

物理性能

• 导电率：具有优异的导电性能，导电率可达60%IACS以上，适合电气应用123。
• 热导率：具备良好的热导性能，适用于需要高效散热的部件123。

机械性能

• 硬度：经过特定的热处理和冷加工，具有优异的硬度123。
• 强度：具有高抗拉强度和屈服强度，能够承受较大的机械载荷123。
• 塑性：具备良好的塑性，适合进行分条、冷、热成型等加工处理123。

应用领域

• 电子工业：用于制造集成电路引线框架、端子、连接器等电子零件123。
• 电气领域：适用于制造电气连接件、接触弹簧、断路器元件等电气组件123。
• 汽车工业：用于制造汽车电气连接器、喷油器等零部件123。
• 其他领域：广泛应用于弹簧、紧固件、工业用冲压件等领域