优尔鸿信检测SMT实验室，多年从事电子元器件检测服务，实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等电子元器件无损检测设备，可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
超声波C-SAM（C-mode Scanning Acoustic Microscope）检测分层的原理基于超声波在不同材料界面处的反射特性差异，通过分析回波信号实现缺陷成像。
探头频率选择。
高频探头（如100-300 MHz）提供更高分辨率（可达0.1μm），适合检测微米级分层。
低频探头（如10-50 MHz）用于穿透较厚材料，但分辨率降低。
超声波C-SAM（C-mode
Scanning Acoustic Microscope）技术在电子领域是一种关键的无损检测手段，其测试项目如下：
超声波C-SAM测试项目
分层检测（Delamination）
检测芯片封装内部不同材料界面（如塑封材料与基板、晶圆与粘接层等）的分层缺陷。
通过反射波强度差异识别分层位置，定位在垂直方向上的具体层面。
裂纹与空洞检测（Cracks/Voids）
识别封装材料内部的微裂纹、空洞、气泡等缺陷，尤其关注焊点、键合线、填充胶等区域。
可检测半导体器件中晶圆键合、金线键合的质量问题。
键合质量评估（Bonding Integrity）
分析覆晶封装（Flip Chip）中的焊球连接状态，判断键合界面的完整性。
检测芯片粘接失效问题，如银胶/DAF胶的均匀性。
夹杂物与材料缺陷（Inclusions）
识别封装材料中的异物（如杂质颗粒、沉淀物），评估材料均匀性。
三维结构分析
通过分层扫描（B-Scan、C-Scan）生成材料内部三维图像，量化缺陷尺寸和位置。
C-SAM超声波检测应用领域：
1.电子行业：在集成电路制造过程中，C-SAM可以检测芯片封装内部的分层、裂纹、空洞等缺陷；
2.半导体行业：C-SAM可用于检测各种半导体器件，如分立器件芯片、IGBT模组、晶闸管等，通过声波穿过半导体材料的能量损失情况，判断工件的缺陷变化。；
3.汽车工业：对于汽车电子控制单元（ECU）等关键部件，C-SAM可以检测其内部芯片的结构和缺陷；
4.失效分析： C-SAM超声波设备能够检测并定位产品内部的失效点，如焊接不良、分层等，助力产品失效分析。
