优尔鸿信检测针对电子元件提供切片试验、红墨水染色试验、纳米硬度检测、FIB聚焦离子束切割、CT扫描、超声波C-SAM扫描、电路板清洁度测试等服务。

红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。

红墨染色水试验原理:

利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。

红墨水染色试验用途:

验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况, 查看焊接是否有瑕疵

红墨水染色试验的优势:

对于BGA类焊点的裂纹， X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，这时需要进行红墨水测试分析。此分析可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。

红墨水试验步骤:

清洗 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察

红墨水染色试验应用场景

电子制造：检测BGA、CPU等精密元件的焊接质量。

失效分析：明确责任归属（如判断是PCB板材问题还是焊接工艺问题）。

工艺改进：通过缺陷分布指导调整回流焊温度、锡膏用量等参数。

注意事项

破坏性：测试后样品无法复用，需谨慎选择。

操作细节：

避免外力干扰（如切割时震动导致二次损伤）。

分离焊点时需垂直施力，防止断面模糊。

结果误判：若环境湿度过高，墨水可能扩散到非缺陷区域，需严格控制试验条件。

红墨水试验是电子行业检测焊接质量的“终极手段”，通过染色直观暴露隐形缺陷，但需专业设备和分析能力。如果你是电子工程师，掌握此方法可大幅提升故障排查效率；若仅是爱好者，了解其原理也能更好理解产品质检流程。