SMT治具的常见类型及用途

钢网治具 配合锡膏印刷机，确保锡膏覆盖焊盘。

回流焊载具 耐高温材料（如合成石、玻纤）制成，防止PCB高温变形。

测试治具 ICT/FCT测试时固定PCB，集成探针模块或接口。

点胶治具 定位胶枪路径，用于底部填充（Underfill）或固定元件。

分板治具 通过机械或激光切割，分离拼板后的单个PCB。

屏蔽治具 遮挡不需喷涂的区域（如金手指、散热器位置）。

固定PCB板的位置，确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。

通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。

支撑与保护

防止PCB因高温或机械应力变形（如回流焊时的翘曲）。

保护敏感元件（如BGA、连接器）免受挤压或刮伤。

辅助工艺实施

锡膏印刷：钢网治具（Stencil Fixture）确保锡膏准确印刷到焊盘上。

点胶：定位胶路，避免溢胶或漏胶。

屏蔽喷涂：保护特定区域不被涂覆（如三防漆喷涂治具）。

SMT拼板可调贴片过炉治具：材料为合成石（可过炉），玻纤（不可过炉）厚5MM，外框尺寸300*250MM，内框195*270MM，可调范围5-195MM，材料厚为5MM。实用于PCB板拼板和无板边PCB提高生产效益，节省进出板时间。