优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等高精尖设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。

聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种先进的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行FIB切片测试和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。

FIB的主要功能

FIB切片测试：FIB可以对PCB板及芯片进行精确的切割，制备出所需的横截面样本，以便观察内部结构。这在分析多层板内部的缺陷（如空洞、分层）时尤为有用

高分辨率成像：FIB-SEM双束系统可以提供高分辨率的成像，帮助工程师观察样品的微观结构，如焊点的金相组织、金属间化合物等

材料分析：FIB可以与EDX（能量色散X射线光谱）等分析手段结合，对样品的化学成分进行详细分析，帮助确定失效的原因

厚度测量：FIB可以无损地测量电镀层的厚度，如镍钯金（ENIG）镀层、OSP（有机焊料保护层）等。通过精确的切割和成像，可以确保测量结果的准确性

FIB切割测试常用于芯片失效分析

精确切割与截面观察：可以对芯片进行微米甚至纳米级别的定点切割，制作出高质量的横截面。例如在分析复杂的多层芯片结构时，能够清晰地揭示各层之间的连接情况、界面状态以及可能存在的缺陷，如短路、开路、层间剥离等。结合能谱仪（EDS）等元素分析系统，还可以对截面的成分进行分析，确定是否存在杂质、元素扩散等问题，从而帮助找出芯片失效的根本原因。