热力学重构,精度——SMT回流焊载具全栈解决方案
在01005元件、0.3mm BGA密布的SMT产线中,回流焊热变形正在无声吞噬您的良率!传统玻纤载具在260℃无铅工艺下扭曲0.1mm,导致焊点桥连、元件立碑频发。当您为99.9%的贴装精度投入巨资,却因过炉载具的微小形变功亏一篑——是时候用航空级铝合金热力学载具重构品质防线!
SMT拼板可调贴片过炉治具:材料为合成石(可过炉),玻纤(不可过炉)厚5MM,外框尺寸300*250MM,内框195*270MM,可调范围5-195MM,材料厚为5MM。实用于PCB板拼板和无板边PCB提高生产效益,节省进出板时间。
东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月,地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇,拥有完善的交通网络,四通八达,是一家集研发,生产,销售,服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模,工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床,车床,钻床,磨床,攻牙机,激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人,能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上,可以根据客户使用要求,图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具,波峰焊过炉治具,万用治具,固晶治具,点胶治具,FPC磁吸治具,LED弹簧卡扣治具,功能测试治具以及SMT周边配件。
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