东莞智造|CNC非标手机板贴片治具
行业痛点终结者:当精密遇见稳定
传统载具之殇:
热变形导致BGA虚焊 → 千分之一不良=***返工
非标板型适配难 → 定制周期长达3周
治具残留锡珠 → 短路风险飙升
6061-T6航天铝材(热膨胀系数23.6×10??/℃)
纳米微弧氧化涂层,耐温350℃不变形
支持0.25mm微间距BGA,过炉位移≤3μm
72小时极速出图:支持Gerber/STEP文件一键转治具模型
万级孔位数据库:兼容华为/小米/OV等200+机型主板
防锡珠***设计:45°阶梯型定位柱+真空吸附槽
SMT拼板可调贴片过炉治具:材料为合成石(可过炉),玻纤(不可过炉)厚5MM,外框尺寸300*250MM,内框195*270MM,可调范围5-195MM,材料厚为5MM。实用于PCB板拼板和无板边PCB提高生产效益,节省进出板时间。
东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月,地处全国经济活跃的广东省东莞市黄江镇,拥有完善的交通网络,四通八达,是一家集研发,生产,销售,服务为一体的高科技企业。公司拥有1800多平方米厂房,在几年不懈努力以及客户的大力支持下已达到一定的规模,工厂先后引进48台***的CNC数控设备及铣床,车床,钻床,磨床,攻牙机,激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人,能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上,可以根据客户使用要求,图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具,波峰焊过炉治具,万用治具,固晶治具,点胶治具,FPC磁吸治具,LED弹簧卡扣治具,功能测试治具以及SMT周边配件。
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