在电子焊接工艺中，PCB变形、连锡不良、换线效率低等问题直接影响产品良率和生产效率。传统治具往往存在耐温不足、定位精度差等缺陷，导致成本攀升。我们提供全系列焊接治具解决方案，覆盖波峰焊、回流焊、过锡炉等核心工艺环节：
? ***级耐温：合成石/铝合金材质，耐温达350℃
? 高精度定位：CNC加工公差±0.02mm
? 智能快换：模块化设计，换型时间＜30秒

核心产品与技术优势

1. 波峰焊过炉治具

• 钛合金挡锡堰：连锡率＜0.1%

• 分层散热设计：温差控制在±3℃内

• 适配自动/手动产线

2. 回流焊载具

• 真空吸附+弹性压边：翘曲度＜0.03mm

• 特氟龙防粘涂层：锡膏残留量＜0.05mg/cm?

3. 过锡炉夹具

• 耐高温合成石：10万次过炉不变形

• 人机工程优化：防烫手柄设计