切片试验技术定义与原理
切片试验是一种通过物理切割和显微观察分析材料内部结构的技术。其核心流程包括：
包埋：用液态树脂包裹样品，固化后便于切割。
研磨抛光：通过精密切割机、研磨机等设备将样品制成薄片，暴露内部截面。
显微观察：使用金相显微镜或电子显微镜分析截面结构，检测缺陷（如裂纹、分层）或测量尺寸（如镀层厚度）。
切片试验广泛应用于以下领域：
电子制造：检测电路板（PCB）的分层、孔铜断裂，BGA焊接的空焊、虚焊等问题。
材料分析：剖析LED、电容等元器件的内部结构，验证电镀工艺质量。
失效分析：与X射线、超声波检测联动，验证疑似缺陷（如异物嵌入、焊点开裂）。
切片试验设备与标准
关键设备：精密切割机、镶埋机、金相显微镜、离子束切割机、FIB聚焦离子束切割、扫描电镜（SEM）等。
行业标准：参考IPC-TM-650标准，确保检测结果的可比性和权威性
切片试验用途
关键制程验证
焊点质量：检测BGA/CSP焊点内部空洞（标准：空洞率≤15%）、IMC层厚度（SAC305焊料理想值1.5-3μm）。
通孔质量：验证PCB通孔铜厚（Class
2要求≥20μm）、孔壁裂纹（允许裂纹长度＜5%孔深）。
失效分析
分层缺陷：PCB层压分层（如CAF效应导致的铜离子迁移）。
工艺异常：分析回流焊温度曲线异常导致的焊料球（直径＞100μm判废）。
新材料/工艺验证
评估高频板材（如Rogers 4350B）的钻孔质量与层间结合力（剥离强度≥0.8N/mm）
