产品名称：X光摄影半圆仪
产品编号：20250729-03
产品质保：12个月
产品简介：可以按照客户要求非标定制，以下为产品的可供参考的：技术参数与应用说明，仅供参考，更多详情请咨询：廊坊玉双仪器设备有限公司
X光摄影半圆仪是一款融合精密机械与X光成像技术的测量工具，专为工业无损检测及特定角度成像设计。其核心参数包括：搭载双焦点球管系统（焦点规格1.0/2.0毫米），支持比较高125kV管电压与500mA电流输出，阳极热容量达190kHU，确保长时间连续作业稳定性；配备17英寸高灵敏度平板探测器，分辨率达40万像素级，可捕捉微米级结构细节。仪器采用半圆弧形轨道结构，实现X射线源与接收器同步联动，支持-15°至+90°多角度自由旋转，结合电动位移系统（横向移动≥200mm，纵向≥1200mm），吻合覆盖复杂工件检测位点。
本仪器利用X射线穿透特性（波长0.01-10nm），通过物质密度差异成像，可清晰呈现金属铸件内部气孔、裂纹（精度达5微米），或电子元件焊点虚焊、BGA封装缺陷等隐患。广泛应用于汽车零部件内部结构验证、航空航天复合材料分层检测、PCB电路板线路完整性分析，以及锂电池电极对齐度监控等领域。其一体化防碰撞机身结构与计算机程序控制系统，具备故障自诊断及器官摄影程序选择功能（APR），大幅提升操作安全性与成像效率。
特别适合新能源电池生产线、精密铸造质检部门及半导体封装车间，为产品可靠性提供无损快检方案。典型案例如铝铸件孔隙率分析、IGBT芯片引线键合检测，均能通过实时图像存储与8幅透视对比功能实现质量追溯。完整技术文档详见工业检测设备参数库。
廊坊玉双仪器设备有限公司，竭诚为您服务，我司可以非标订制符合客户个性化要求的产品和设备。
可以非标订制：可以按照客户要求非标定制：X光摄影半圆仪
产品编号：20250729-03
