厂家供应泰达克TADHE  芯片粘接保护胶​TT01

芯片保护胶是一种用于粘接保护芯片的低温热固化单组份环氧胶。
具有以下特点：
1. 铺展性好，点胶后可快速铺展到元件缝隙并快速流平。
2. 低温加热固化快速度。
3. 粘接强度高，对电子元器件和PCB板提供可靠保护。
4. 导热率低，对热敏感电子元器件提供优异的隔热保护。
5. 适用期长，在22-28℃环境下适用时间大于48小时。

芯片保护胶的选择要根据具体应用需求和芯片的特性来确定，以确保芯片粘接保护效果。
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