日本KAIJO凯捷研究用小型超声波清洗机30900S型 半导体工业用

• 技术原理：利用超声波在清洗液中产生的空化效应，当超声波在清洗液中传播时，液体分子因高频振动产生交替的压缩和稀疏区域，在稀疏区域形成微小气泡，这些气泡在负压阶段膨胀，正压阶段迅速闭合，产生局部高温和高压，形成冲击波，冲击波能量可将半导体表面的大颗粒杂质剥离并分散到液体中。

• 性能特点：采用先进的超声波技术，可产生高频率的振动，能在短时间内有效去除半导体表面的大颗粒污垢。配备智能化操作界面，可根据半导体材质和颗粒污染程度，设置清洗时间、温度和频率等参数。具有良好的兼容性，可使用去离子水等多种清洗液，满足半导体行业的清洁需求。

• 应用领域：主要应用于半导体制造业，可清洗集成电路、硅晶片、砷化镓等，有效去除颗粒、剥离剂、蚀刻剂等污染物，提高半导体产品的良率和质量。