工业计算机断层扫描（Computed Tomography，简称CT）是一种非破坏性检测技术，它能够提供对物体内部结构的三维图像。在工业领域，CT测试被广泛应用于质量控制、缺陷检测、逆向工程和产品开发等

主要功能： 金属/塑料等制件内部孔隙
                  电子件焊接失效分析
                  失效模式/机制分析

                  组合件装配观察等

苏州昆山分支建立工业CT扫描测试能力

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工业CT检测原理

样品放置于射线管及探测之间，并旋转360°，每旋转一个角度便采集一张二维图像。每张图像数据包含样品的材料衰减分布信息，经过计算获得每个体素，再进行排列从而重建出三维模型。

射线检测原理-射线衰减

1.不同材料：材料的原子序数不同，射线穿过的衰减程度不同。

2.不同密度：同材料内部的密度有差异，射线穿过后的衰减程度不同。

3.不同厚度：同材料内部的厚度有差异，射线穿过后的衰减程度不同。

工业CT扫描测试案例分享：CT扫描电路板焊锡情况

【案例背景】在电子制造领域，电路板的焊接质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。焊锡分布的均匀性、完整性等情况对于电路板上电子元件的电气连接和机械稳定性至关重要。传统的检测方法往往只能检测电路板表面的焊接情况，难以深入了解内部焊锡的分布。而CT（计算机断层扫描）技术作为一种非破坏性检测手段，能够对电路板进行断层扫描，清晰呈现内部焊锡的分布状况，为评估焊接质量提供了有力支持

【检测过程】

1.样品准备：将待检测的风扇电机转子进行清洁和固定，确保在扫描过程中不会发生移动，以保证扫描图像的清晰度和准确性。

2.参数设置：根据转子的尺寸、材质以及检测要求，合理设置工业CT扫描设备的参数，如管电压、管电流、扫描速度、层厚等。这些参数的设置直接影响到扫描图像的质量。

【图像重建与分析】

扫描完成后，利用计算机软件对采集到的投影数据进行重建，得到电路板内部的断层图像。通过专业的图像分析软件，可以对这些图像进行进一步的处理和分析，如测量焊锡的体积、面积、厚度，观察焊锡的分布均匀性，检测是否存在焊锡空洞、虚焊等缺陷。

检测结果分析：