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【技术分享】--电子切片测试-BGA切片测试-焊接不良分析
在PCBA工作运行过程中，芯片器件扮演着重要角色,尤其是BGA,作为整个PCBA的核心角色，它们可被视为整个PCBA板的大脑。芯片焊接质量的好坏将直接影响整个PCBA板能否正常工作，良好的焊接不但能使芯片正常工作，也能让芯片的寿命达到预期的效果，因此芯片焊接质量至关重要。

芯片焊点主要缺陷有：对连接盘不润湿，腰型焊接连接，锡球开裂，桥连，焊料球未被焊料润湿（枕窝）等。

切片测试   电子切片测试  BGA切片测试

切片测试属于破坏性测试，一般需对样品进行切割，通过研磨的方式达到测试的目的。切片测试通过取样、清洗、镶埋、研磨、抛光、腐蚀、显微镜观察等一系列操作获取PCB横截面结构的过程。具体操作如下：

取样镶埋：先用精密切割机对样品进行切割，然后用超声波进行清洗、吹干；将树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀，把样品放置在固定的模具内，将调好的树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内，放置安全位置待其固化。

研磨抛光：把镶埋固化后的样品进行研磨，研磨时需要先进行粗磨，然后细磨，再进行抛光，根据需要可进行腐蚀。

显微镜观察：把抛光好的样品放在显微镜下进行观察，看测试位置是否存在缺陷。