晶圆载具盒产品说明

精密设计 · 安全防护 · 规范存储

产品概述

此款晶圆载具盒专为半导体制造过程中的晶圆存储与运输需求设计。产品采用多材料复合结构，通过合理的物理特性搭配，为晶圆提供稳定可靠的保护环境。整套装置包含托盘、盖体及缓冲组件，可满足25片晶圆的规范化存放要求。

技术规格

材料特性

主体材料

聚丙烯材质具有较好的耐化学性，在半导体生产环境中能够保持结构稳定性。

盖体材料

聚碳酸酯提供良好的透光性与机械强度，便于观察内部状态并保护内容物。

盒体材料

PBT材料在热稳定性方面表现良好，适应半导体制造环境要求。

配置清单

• 晶圆托盘 × 1
• 防护盖体 × 1
• 弹性缓冲片 × 1

合规信息

本产品符合RoHS2 (EU)2015/863指令要求，在材料选择与生产工艺中关注环境友好性，满足电子电气设备限制使用某些有害物质的规范标准。

应用说明

该载具盒适用于半导体制造流程中的晶圆暂存、周转与运输环节。通过多层材料组合设计，在保持轻量化的同时，为晶圆提供适当的物理防护。各组件经过合理配置，可协助维持晶圆表面洁净度，减少生产过程中的污染风险。

注：产品具体使用需结合实际情况，建议在使用前详细了解相关操作规范。材料特性数据基于标准测试环境，实际表现可能因使用条件而有所差异。