ABLESTIK 8068TB 是汉高公司生产的一款银填充半烧结芯片粘接剂，专为具有高热和电气要求的半导体封装而设计。以下是其详细介绍：

• 基本特性
  • 外观：灰色液体。
  • 填充类型：银。
  • 粘度：在 25℃、转速 5rpm 时，粘度为 11500mPa・s。
  • 固化方式：热固化。
  • 储存条件：通常需在阴凉干燥环境中保存。
• 性能特点
  • 无树脂渗出：配方经过优化，相比前身 ABLESTIK 8068TA，具有更强的树脂渗漏控制能力。
  • 加工性好：单组分产品，可点胶、可印刷，具有良好的加工性能，能适应标准的芯片贴装工艺。
  • 烧结性能良好：在银、PPF、金和铜基板上使用时，具有良好的烧结性能。
  • 热稳定性高：具有高热稳定性和良好的电气稳定性，其热性能可与焊膏产品相媲美，导热系数高达 110W/（m・K）。
  • 附着力高且应力低：能够提供高附着力和低应力，这对于功率封装的热性能和可靠性至关重要。
• 应用领域
  • 半导体封装：适用于高功率和低噪声放大器（RF SIP）类型的消费应用，可替代铅焊料。
  • VCSEL 附着：也是 3D 传感器中垂直腔面发射激光器（VCSEL）附着的理想解决方案。