速传导热凝胶，专为 CPU、显卡等电子元件设计，-50~200℃宽温域适配，99% 高有效成分保障高效导热，0.8MPa 剪切强度稳固贴合，符合 RoHS 环保标准，10g 小包装易储存，24 个月长保质期，轻松解决设备散热难题。