特性阻抗测试

特性阻抗是信号在传输线中传播时，沿线分布的电压与电流之比。它是一个与传输线长度无关、仅由线路物理结构（如线宽、介质厚度、介电常数等）决定的固有特性。对于理想传输线，特性阻抗是一个实数（通常为50Ω、75Ω、100Ω等），其作用是确保信号能量高效传输，减少反射和失真。

 在电子制造业中，TDR 特性阻抗测试是确保 PCB（印制电路板）和 PCBA（印制电路板组件）信号完整性的关键技术。随着电子产品向高速化、小型化方向发展，对 PCB 传输线的阻抗控制要求越来越严格。

高速 PCB 设计对特性阻抗的控制要求极为严格。根据 IPC-2141A 标准，一般 PCB 的阻抗控制公差应控制在 ±10% 以内，而对于要求更高的射频电路，这一公差甚至要控制在 ±5% 以内。对于差分线对，除了单端阻抗外，还需测量差分阻抗和共模阻抗，确保信号完整性。

特性阻抗测试标准

IPC 系列标准（电子工业联接协会）

IPC-TM-650 2.5.5.7a：PCB 传输线特性阻抗 TDR 测试方法，定义单端 / 差分阻抗测试程序，要求测试区间为信号的 30%-70% 时间区域，排除探头和边缘效应干扰

IPC-TM-650 2.5.5.12：规定阻抗测试频率范围 1MHz-40GHz，环境要求温度 23±2℃、湿度 50±5%

IPC-2141：高频 PCB 设计规范，规定特性阻抗公差：高速场景 (≥10Gbps)±5%，中低频场景 ±10%

IPC-6012 Class 3：精密 PCB 制造标准，要求阻抗测试点覆盖板的首、中、尾区域，确保批量一致性

2. 中国国家标准

GB/T 2423.10-2019：结合 TDR 测试评估环境可靠性（振动试验）

DB44/T 1903-2016：线路板特性阻抗 TDR 测试方法，设定阻抗容差范围为目标值 ±40Ω

CPCA 标准：中国印制电路行业协会标准，定义 PCB 特性阻抗 TDR 测试方法

3. 企业标准

Intel 技术标准：针对 PCB 的 TDR 测试规范，特别关注高速 CPU 总线阻抗控制