可焊性测试

可焊性测试适用场景：

新型封装（如LGA、0.4mm pitch QFN）首次导入。

更换镀层材料（如从雾锡换为亮锡，或引入镍钯金）。

新供应商样品评估，对比多家可焊性数据。

设计变更（如引脚尺寸缩小、焊盘形状修改）对润湿行为的影响评估。

可焊性测试用途

批量筛选测试：对工程样品的每一颗引脚或焊球进行沾锡天平测试，找出可焊性最差的位置。

工艺窗口匹配：模拟您实际回流焊曲线，确认该器件是否能在既定工艺下稳定焊接。

寿命老化验证：可额外模拟仓储老化（如高温高湿、高温存储）后复测，评估长期可焊性。

实际案例：

某电源模块厂商计划将引脚镀层从锡铋合金改为纯锡。对比测试了两种镀层的润湿力曲线，发现纯锡在无铅焊料下的润湿时间更短，但经过两次回流后表面轻微氧化，建议增加氮气保护。研发据此修改了工艺规范，避免了一次潜在的批量事故。