一、产品简介

华茂翔SAC305固晶锡膏，专为LED倒装芯片共晶焊接研发，无卤素免清洗配方。锡膏采用T6超细球形锡粉，膏体均匀细腻，触变性能优异，适配全自动固晶机精密点胶，胶点均匀无塌陷、无拖尾。回流焊接空洞率低，焊点饱满光亮，粘接强度高；焊后残留微量透明物质，无腐蚀，不影响灯珠发光与长期可靠性，完全替代传统银胶，大幅降低封装生产成本。产品无铅环保，严格符合RoHS、REACH检测标准。

二、核心产品优势

1. 高导热低热阻

锡银铜合金导热性能优异，快速导出芯片热量，有效降低灯珠光衰，大幅提升大功率LED使用寿命。

2. 超细粉体，适配微小芯片
T6超细锡粉，适合微小倒装晶片高精度点胶，针头不易堵塞，连续量产一致性稳定。

3. 中等活性，焊接良率高
ROL1中等活性助焊体系，高效破除镀金、镀银焊盘氧化层，润湿性强，杜绝虚焊、不上锡问题。

4. 免清洗低残留
回流后仅有薄层透明残渣，无需溶剂清洗，不会造成芯片漏电、死灯，简化封装工序。

5. 触变性稳定不易发干
针筒装膏体抗氧化能力强，产线长时间作业不分层、不凝固，点胶尺寸稳定。

6. 高强度焊点，抗震动

固化后焊接推力充足，芯片不易移位脱落，满足COB、CSP灯珠长期可靠性测试。

应用产品

COB面光源、MiniLED背光、CSP微型灯珠、大功率倒装LED芯片、COB灯带，数码管等光电传感器封装。

深圳市华茂翔电子专业生产LED封装固晶辅料，针筒固晶锡膏现货充足，可根据芯片尺寸、点胶设备调整锡粉粒度与膏体粘度，支持试样小批量打样、大批量长期供货，可承接配方微调与OEM贴牌，配套提供封装工艺技术支持。
发布注意事项