低温激光焊接锡膏是针对热敏感元件和薄板基材开发的低熔点激光焊接材料，采用Sn42Bi58等低温合金体系，熔点仅138℃，配合激光瞬时加热技术，能在极短时间内完成可靠焊接，完美解决高温对周边元件的热损伤问题。


【产品特点】


1. 超低熔点，保护热敏元件
   熔点仅138℃，搭配激光精准局部加热，热量几乎不向周边传导，特别适用于LED灯珠、塑料支架、柔性线路板等无法承受高温的元件焊接。
2. 激光适配，不飞溅不爆锡
   优化锡粉粒径分布与助焊剂活性配比，在激光快速加热下同步熔融，无飞溅、无锡珠，焊点光亮饱满。
3. 低空洞率，焊点可靠性高
   特殊的助焊剂体系在低温下仍有优异润湿性，焊接过程气体充分逸出，X-ray检测空洞率≤5%。
4. 免清洗，残留极低
   焊接后残留物极少，绝缘阻抗高，无需清洗即可满足洁净度要求，省去清洗工序与成本。


【典型应用】


· LED照明与显示屏（LED灯珠贴装）
· CCM摄像头模组（VCM焊接）
· 光通讯模块（TOSA/ROSA低温焊接）
· 柔性线路板（FPC）焊接
· 塑料支架/薄板基材微焊接
· 热敏传感器与MEMS封装


【使用说明】


1. 冷藏取出后回温2-4小时至室温方可开盖
2. 使用前搅拌1-3分钟至均匀
3. 激光参数建议：功率30-60W，焊接时间0.3-1.2秒（根据焊点大小调整）
4. 未用完的锡膏密封冷藏，建议24小时内用完
5. 钢网/针头清洗使用专用清洗剂


【包装规格】


针筒装（5cc/10cc/30cc）、罐装（100g/500g），可接受定制包装。


五、与常规激光锡膏的区别对比（补充参考）


对比项 低温激光锡膏 常规激光锡膏
熔点 138℃（Sn42Bi58） 217℃（SAC305）
焊接温度 180-250℃ 250-350℃
适用基板 热敏元件/薄板/FPC 普通PCB/陶瓷基板
焊点强度 中等（适合微小焊点） 较高
主要风险 铋合金脆性 热损伤风险