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核心产品系列与技术特征
平行卡爪系列
近藤制作所的平行气爪是具代表性的产品线,涵盖多种结构与性能等级:
HMD系列:180° Y型广角开闭结构,无需上下动作即可完成工件拾放,适用于尺寸变化范围大的非规则物体,如柔性电路板、玻璃基板。
HLC系列:薄型长行程设计,行程可达30mm以上,机身厚度仅18mm,为狭小空间集成优化,广泛用于手机摄像头模组、SIM卡托等微型电子元件装配。
BHG系列:内置交叉滚子轴承,实现零背隙、高刚性夹持,重复定位精度达±0.02mm,适用于精度光学元件、微电机组装。
CKL系列:重载型气爪,大推力达320N,适用于金属件、陶瓷基板等高惯性工件搬运。
气爪均采用硬质铝合金缸体,表面阳极氧化处理,防护等级达IP65,满足食品工业标准。
支点卡爪与三指卡盘
HB系列:支点式结构,轻量化设计,夹持力集中,适用于易碎或薄壁工件(如晶圆、镜头镜筒)。
CK系列:三指卡盘实现三点定心夹持,旋转中心稳定,常用于车削、磨削工序中的工件自动装夹。
晶圆与液晶用卡爪
为半导体与显示面板行业设计,采用无尘材料与低粒子释放结构,支持洁净环境运行,可兼容真空吸附与气动夹持双模式,减少对敏感表面造成划伤或污染。
旋转接头(Rotary Joint)
RJA系列:实现气路/液路在旋转轴中的连续传输,耐压达1.0MPa,转速可达300rpm,广泛用于机器人末端执行器的气动工具供气、冷却液循环系统。
支持多通道集成,可定制密封材质(如PTFE、氟橡胶),适应高温、腐蚀性介质环境。
快换装置与浮动盘
TC系列:实现工具快速更换,支持自动对准与锁紧,减少换线停机时间,兼容机器人平台。
浮动盘:补偿安装误差,提升抓取成功率,适用于精密插装、光纤对接等对位场景。
传感器与智能组件
部分气爪集成温度传感器,实现异常升温自动断电保护。
可选配视觉反馈接口,与AI定位系统联动,实现闭环控制。





