产品简介
本产品是专为LED倒装芯片封装设计的无铅、免清洗型固晶锡膏，采用SAC305高球形度合金粉末与特殊助焊体系配制，适用于点胶、印刷等固晶工艺。可替代传统银胶和Au80Sn20合金，大幅提升导热效率并降低成本。


核心优势


1. 导热导电性能优异：SAC305合金导热系数达50-72W/M·K，远超银胶（1.5-25 W/M·K），有效解决大功率LED散热瓶颈。
2. 粘结强度高：机械强度远大于银胶，焊点经受10牛顿推力无破坏，长时间工作可靠。
3. 超微粉径：提供5号（15-25μm）、6号（5-15μm）、7号（2-12μm）选择，满足5-75 mil范围晶片焊接。
4. 残留物极少：固化后残留物呈透明状，40℃恒温240小时不变色，不影响LED出光效果。
5. 成本优势：固晶锡膏成本远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶能耗更低。


应用范围
广泛用于LED大功率灯珠封装、Mini/Micro LED、COB、CSP、SMD、数码管、摄像头模组等倒装芯片固晶工艺。


使用注意事项


1. 回温：冷藏取出后室温回温1小时，严禁加热。
2. 操作：开盖后尽量缩短暴露时间，避免水汽混入。
3. 设备：可用点胶机或固晶机，点胶工艺与银胶相同。