一、产品应用
HX-H4-001华茂翔系列助焊膏面对高功率、高密度电子元件(如IGBT、MOSFET、
大功率LED)对焊接可靠性的严苛要求，空洞问题是核心瓶颈。华茂翔HX-H4-001助焊膏，
凭借专属配方与活性技术，致力于从根源上显著降低空洞率，成为提升产品良率与长期
可靠性的关键选择。
产品主要特点:
1、空洞率锐减，可靠性倍增:通过优化焊料浸润性与气体排出效率，焊后空洞率显著低
于行业平均水平，为焊点提供致密的机械连接与高效散热路径。
2、工艺兼容性广，应用无忧:在激光焊接、哈巴焊(热压焊)、回流焊等多种焊接工艺
中表现稳定，尤其擅长解决FPC软板、BGA、QFN、预上锡等精密焊接挑战。
3、焊后洁净度高，良率提升:焊后残留物易于清洗，无发白、无锡珠，确保焊点外观整
洁、电气性能稳定，直接提升生产良率。
4、强化焊点性能，延长寿命:致密的焊点结构有效提升机械支撑力与导热性，保障电路

流畅传输，并助力器件散热，延长使用寿命。

二、核心产品优势
1. 中等活性配方，适配极速焊接
活化剂升温起效快，激光0.3秒短时加热也能充分润湿焊盘，焊接无飞溅、无碳化残渣，解决快速焊接不上锡难题。
2. 免清洗低残留，节省生产成本

焊后仅留下微量透明薄膜，绝缘阻抗高，无腐蚀性，无需清洗工序，不会损伤微型元器件与PCB线路。
3. 针筒触变膏体，点胶稳定不拉丝
膏体均匀无颗粒，细针头连续点胶不拖尾、不坍塌，适配自动点胶机，大批量生产一致性稳定。
4. 环保无重金属，出口无忧
原料不含铅、不含卤素，低离子污染，摄像头模组、蓝牙耳机、传感器等出口电子均可使用。
5. 热稳定性强，高温不冒烟
短时耐受260℃高温，高温焊接不会大量挥发烟气，车间作业环境干净。

三、适用焊接工艺

激光点焊、HOTBAR哈巴热压焊、脉冲焊、电烙铁返修、BGA芯片植球、FPC排线预上锡、连接器焊接。
适用产品
手机摄像头CCM、VCM音圈马达、蓝牙耳机喇叭、微型传感器、精密线路板、电源小板。
适配焊接基材
镀铜焊盘、镀镍引脚、FR4电路板、金属接线端子。