半导体行业向3D集成、Chiplet技术演进，封装复杂性大幅提升。我司芯片开封测试服务针对先进封装定制解决方案，助力突破技术瓶颈。

什么是芯片开封测试？

芯片开封测试也叫芯片开盖测试，是通过激光或化学手段去除芯片的封装外壳，完整暴露内部晶圆、键合线、焊盘等结构，以便进行内部观测、失效定位的前置检测工序，是芯片失效分析的基础环节。

芯片开封测试有什么用途？

芯片开封测试的核心目的，是为了实现芯片内部的可视化。具体用途包括：

发现封装隐患： 检出芯片在封装环节可能存在的各类问题。

定位失效原因： 精准定位晶圆、键合线等内部结构的失效点，从而明确芯片失效的根本原因。

设备优势：

分层激光开封：逐层去除封装材料，暴露3D堆叠内部结构。

微区分析：定位TSV硅通孔缺陷、Chiplet互联失效。

材料分析：EDS检测界面元素扩散、IMC层异常。

应用案例：

HBM存储芯片：分析Cu-Cu键合界面空洞问题。

5nm逻辑芯片：验证CoWoS封装可靠性。

异质集成Chiplet：定位微凸点开裂失效。

优尔鸿信优势：

激光无损伤工艺：精准控能，完好保留晶圆、键合线原始状态

全封装类型适配：兼容 BGA、QFP、QFN、SOP、CSP 等主流封装

高效标准化交付：专业设备 + 工程师，缩短失效排查周期

一站式分析服务：开封后可接续结构观察、失效定位全流程检测

专家支持：提供无损芯片开封测试服务。