激光焊接锡膏是专为激光加热焊接工艺开发的高端电子组装材料，采用超细球形锡粉与高性能免洗助焊膏精密配制而成，适用于光通讯模块、CCM摄像头模组、微型传感器、医疗电子等精密微焊接场景。


【产品特点】


1. 精准熔融，不爆锡不飞溅
   优化助焊剂体系与锡粉粒径配比，在激光瞬时加热下快速均匀熔融，有效抑制锡珠飞溅，良率提升至99%以上。
2. 低空洞率，焊点致密可靠
   特殊活化剂体系确保焊接过程中气体充分逸出，X-ray检测空洞率≤5%，远优于传统热风回流焊，导热导电性能优异。
3. 免清洗，残留极少
   焊接后残留物极少且呈透明状，绝缘阻抗高，无需额外清洗工序，直接符合光器件洁净度要求。
4. 宽工艺窗口，适配自动化
   粘度稳定，触变性优异，支持点涂、印刷、喷射等多种涂布方式，与自动化激光焊接设备完美匹配。


【典型应用】


· 光通讯模块（TOSA/ROSA/BOSA）
· CCM摄像头模组（VCM/镜头支架焊接）
· 微型传感器与MEMS封装
· 医疗电子微器件
· 5G射频前端模组
· 精密连接器激光焊接


【使用说明】


1. 冷藏取出后需回温2-4小时至室温方可开盖使用
2. 使用前充分搅拌1-3分钟至均匀
3. 激光焊接参数建议：功率30-80W，焊接时间0.3-1.5秒（具体依焊点大小调试）
4. 未使用完的锡膏密封冷藏保存，建议24小时内用完
5. 钢网/针头清洗建议使用专用清洗剂


【包装规格】


针筒装（5cc/10cc/30cc）、罐装（100g/500g）可按需定制。