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‌核心工业产品线与技术突破‌

‌1. 半导体与电子功能材料：洁净度粘接与保护‌

‌SELFA系列 UV易剥离胶带‌

为晶圆研磨、封装基板工艺设计，通过‌365nm UV照射实现无残留剥离‌，减少晶圆表面损伤。

‌SELFA HS‌：单面结构，用于芯片封装应力缓冲，抑制翘曲

‌SELFA HW‌：双面结构，适用于玻璃载板高平面度工艺

‌SELFA MP‌：耐强酸强碱环境，适配CMP后清洗制程

材料特性：耐200℃高温、VOC<10ppm，符合洁净室标准

‌3815H纯白PET双面胶‌

为LCD/OLED背光模组开发，基材为‌高反射纯白PET‌，胶层为丙烯酸压敏胶，可提升LED光利用率15–20%。

支持SMT回流焊200℃短时耐受，无黄变、无溢胶

模切排废顺畅，适用于FPC固定、导光板粘接

‌高粘度Inkjet喷墨油墨‌

支持‌微米级线宽（≤10μm）‌印刷，兼容柔性PI、PET基材，用于OLED像素定义、传感器电极图案化

‌2. 高性能发泡材料：5200系列闭孔聚乙烯泡棉

‌3. 新能源材料：钙钛矿太阳能电池系统‌

‌核心材料‌：‌高阻隔聚合物封装膜‌，解决钙钛矿材料对水氧敏感的缺陷

‌制造工艺‌：采用‌卷对卷涂布+激光图案化‌，实现柔性、轻量化组件（重量<1kg/m²）

‌应用场景‌：

低承重屋顶（住宅、商业建筑）

建筑一体化光伏（BIPV）

移动能源设备（车载、便携电源）

我司优势品牌一览明细：
CCS晰写速 SEN日森、EYE岩崎、REVOX莱宝克斯、SERIC索莱克、PFERD马圈、TEMTOP乐控、JIKCO吉高
SONIC索尼克、SANKO三高、NEWKON新光、HAYASHI 林时计、NPM日脉、OTSUKA大塚电子、TSUBAKI椿本
NS日本科学、TOKISANGYO东机、SIBATA柴田、SUGIYAMA杉山、EBARA荏原、ULVAC爱发科、TORAY东丽
RIYYO理阳、WATSON沃森、KAKUHUNTER写真化学、HEIDON新东科学、NIKKATO日陶、ULVAC爱发科等
USHIO牛尾、TOPCON拓普康、AITEC艾泰克、FUNATECH船越龙、ORC欧阿西
SAGADEN嵯峨、SAKAZUME坂诘、DNP大日本科研、TOKYO DENSHOKU电色、KKIMAC
S-VANS斯万斯、ORIHARA折原、LUCEO鲁机欧、HIKARIYA光屋、YAMADA山田光学
AND爱安德、T&D天特、JIKCO吉高、DKK-TOA东亚电波、OKANO冈野
IMV艾目微、MITUTOYO三丰、KYOWA共和、ONOSOKKI小野、SANEI三荣
HEIDON新东、KURABO仓纺、SHOWA昭和、THINKY新基
SURUGA骏河、ACCRETECH東京精密、SANSYO三商、ITOH伊藤，INTECS，RKC理化、MACOME码控美、EIWA荣和、EXCEL艾库斯、YODOGAWA淀川等


优势产品：日本紫外线照度计、紫外线装置灯管、LED视觉光源、表面检查灯、手持检测灯
变色灯箱、色差仪、卤素光源装置、应力表面检查仪、LED光源机、电子天平、粘度计、膜厚计
恒流泵、采样泵、PH计、水分计、地震测试仪、脱泡搅拌机、压力传感器、气体检测仪
接近开关、拉拔机、异音检测仪、下死点检测装置、空气测量泵、应变测试仪等