本款为激光焊接专用锡膏，适配脉冲激光局部焊接工艺。
超细锡粉，焊点润湿性优，焊接飞溅少，有效降低空洞不良。
助焊剂配方经过优化，减少焊接后液态助焊剂析出，降低周转过程板面污染风险。
适合螺钉、端子、微型马达、光模块光器件等小区域局部焊接，点胶上膏，焊接成型饱满。


可搭配低温烘烤工艺，加速溶剂挥发，减少粘板蹭脏问题；支持免清洗，也可后续溶剂清洗。
支持试样打样，可提供完整工艺技术支持，满足精密电子量产焊接需求。