本款LED倒装固晶锡膏，专为LED倒装芯片固晶封装开发，采用高球形超细锡粉，焊点润湿性优异，焊接空洞率低，导热导电性能突出。
助焊剂配方经过封装优化，焊接后残留少，残渣透明不易发黄，不会干扰LED出光效果，可替代银胶，降低封装成本。
适配针筒点胶作业，兼容Mini‑LED、COB、CSP、大功率LED各类倒装芯片固晶工艺，微间距芯片焊接表现稳定。
支持免清洗工艺，也可做溶剂清洗；可配套固晶回流工艺试样打样，提供完整封装工艺技术支持。
温馨提示：产品需0‑10℃冷藏，取出充分回温后方可开盖使用。