本款光模块专用锡膏，专为400G/800G高速光模块光通讯器件焊接开发，锡粉从T7（7号粉）起步，支持T8、T9超细粉选配，适配微小焊盘钢网印刷与针筒点胶工艺。


直击空洞与残留痛点，空洞率＜10%，焊点导热可靠，保障光电信号无损传输。超低助焊剂残留，残留物绝缘性佳，可杜绝腐蚀短路风险，支持免清洗工艺，也可配套溶剂清洗处理。


焊点致密牢靠，提升光模块生产良率，保障设备长期运行可靠性。膏体触变性稳定，印刷成型优良，适配光通讯精密器件量产制程。


可提供试样打样，配套回流工艺技术支持。
储存须知：0‑10℃冷藏存放，取出充分回温后方可开盖使用。