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哈巴焊烙铁激光焊助焊膏 焊后不发白不塌陷助焊膏
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深圳市华茂翔电子有限公司
中国 深圳
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品牌
华茂翔
型号
HX-H4-001
类型
树脂/松香助焊剂
免清洗
免清洗
含铅
不含铅
腐蚀性
低
加工定制
加工定制
成份
松香系合成树脂
适用范围
在激光焊接、哈巴焊热压焊、回流焊等多种焊接工艺 中表现稳定,尤其擅长解决FPC软板、BGA、QFN、预上锡等精密焊接挑战。
规格容量
/罐装L
重量
10克/30克/100克g
产地
广东深圳
产品名称
免洗助焊膏
品牌
华茂翔
型号
HX-H4-001
新款预上锡助焊膏,适配 FPC 软板、BGA 返修,支持回流焊、烙铁、哈巴焊、激光焊接。焊后不发白,空洞率低于 20%,优于市面常规产品;不粘哈巴焊头与烙铁头,焊接不塌陷、不连锡,残留易擦拭清洗,精密焊接稳定性强。
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