本款 SAC305 高温激光锡膏，采用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金配方，熔点 217℃，高性能无铅高温锡膏，专为激光精密焊接、微点固晶、光器件封装、高端电子精密组装工艺开发，适用于高可靠性、耐高温生产制程，是光通信、精密半导体、高端数码电子量产优选焊接材料。

产品选用超细球形锡粉搭配高稳定无卤助焊剂体系，膏体细腻均匀，无结块、分层、沉淀现象，储存稳定性好。适配针筒点胶、精密印刷、激光定点焊接多种工艺，触变性优秀，点胶成型轮廓清晰，焊接低飞溅、不塌边、不连锡，满足微小间距高密度精密焊点生产要求。

依托 SAC305 高温合金优势，217℃稳定熔点，焊接工艺窗口宽，焊点光亮饱满、润湿性好，结合强度高。焊后空洞率低，导电导热性能优异，提升器件散热与长期稳定性，减少虚焊、脱焊等不良，降低产品返修率。

焊后残留量少，残留物洁净，绝缘性能良好，支持免清洗方案，适合光模块、光器件、精密芯片、传感器等高洁净要求场景。兼容激光焊、哈巴焊、回流焊等多种焊接设备，量产稳定性强。

广泛应用光通信模块、TO 封装、精密半导体器件、车载精密元件等需要高可靠耐高温焊接场景。厂家可按客户焊点大小、点胶设备定制锡膏粘度与粉径规格，支持试样打样，满足大批量生产需求。