HL306

符合GB/T: BAg65CuZn                          相当AWS: BAg-9

说明;HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好，钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。

用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于视频器皿、带锯、仪表等钎焊。

钎料化学成分：（质量分数）                                                   (%)

钎料熔化温度：                                                             (℃)

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

HL308

符合GB/T: BAg72Cu                  相当AWS：BAg-8

说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。

用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

钎料化学成分（质量分数）                                                   (%)

钎料熔化温度：                                                             （℃）

钎料力学性能：（值例供参考）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用。

HL309

符合GB/T: BAg40CuZnNi                     相当AWS: BAg-4

说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

钎料化学成分；                                                              （%）

钎料熔化温度：                                                             （℃）

注意事项：

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎焊料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 钎焊时须配银钎焊溶剂共同使用。