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ET8000 是日本小坂研究所面向超大尺寸基板开发的全自动接触式微细形状测定机，专为大规格 FPD 面板、大型薄膜基材提供纳米级台阶、膜厚与表面粗糙度检测。设备可放置最大 2200×2600mm 超大工件，可选配自动上下料模组，实现产线自动化连续检测。Z 轴分辨率 0.1nm，测量再现性 1σ≤1nm，X/Y 轴扫描行程均为 10mm，X 轴分辨率 0.1μm。 测量力可在 0.5μN~500μN 区间调节，超低测力模式可保护柔性薄膜、光刻胶等软质样品，避免探针压伤表面。搭载高清 CCD 视觉定位系统，可自动识别待测点位，支持多点阵列 Mapping 编程扫描，预设多套测量配方实现无人值守批量检测。配套专业形貌解析软件，可评价台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度、波纹度，波形图谱与检测报表支持导出归档。兼容 ISO、JIS 评定标准，适用于大型显示面板、大面积光学涂层、超大尺寸薄膜基材的产线与实验室纳米形貌高精度检测。